XC7Z045-3FFG676E_集成电路（IC）片上系统（SoC）-AMD Xilinx

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1+	¥22,095.58000

厂家型号：
XC7Z045-3FFG676E
制造商：
AMD Xilinx
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）片上系统（SoC）
封装外壳：
676-BBGA，FCBGA
包装：
托盘
更新时间：
2024-6-15 13:02:00

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原厂料号：XC7Z045-3FFG676E品牌：AMD Xilinx

资料说明：IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

XC7Z045-3FFG676E是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商AMD Xilinx生产封装676-BBGA，FCBGA的XC7Z045-3FFG676E片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
xc7z045-3ffg676e
规格书：
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资料说明：
IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC7Z045-3FFG676E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Zynq®-7000
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
1GHz
主要属性：
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

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