软硬件可编程的全可编程 SoC

AMD

超威半导体

Package：400-LFBGA，CSPBGA；包装：盒 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

AMD Xilinx

Package：484-LFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA

AMD Xilinx

XILINX
485BGA

Xilinx

赛灵思

上传：深圳市胜彬电子有限公司

XILINX
BGA485

Xilinx

赛灵思

上传：深圳市华来深电子有限公司