软硬件可编程的全可编程 SoC

AMD

超威半导体

Package：225-LFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA

Xilinx

赛灵思

Package：225-LFBGA，CSPBGA；包装：盒 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

Xilinx

赛灵思

Package：400-LFBGA，CSPBGA；包装：盒 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

Xilinx

赛灵思