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- 厂家型号:
XC7K70T-2FBG676I
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
5000
- 产品封装:
FBG-676
- 生产批号:
23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-4-27 14:10:00
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芯片
5000
FBG-676
23+
2024-4-27 14:10:00
原厂料号:XC7K70T-2FBG676I品牌:XILINX
XC7K70T-2FBG676I是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装FBG-676/676-BBGA,FCBGA的XC7K70T-2FBG676IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XC7K70T-2FBG676I
AMD Xilinx
Kintex®-7
托盘
0.97V ~ 1.03V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
深圳市芯巴巴科技有限公司
陈经理
13267238803
0755-83205472
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