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- 厂家型号:XC7A200T-2FBG676C
- 产品分类:芯片 
- 生产厂商:
- 库存数量:1100 
- 产品封装:BGA 
- 生产批号:2350+ 
- 库存类型:
- 更新时间:2025-10-31 10:18:00 
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芯片
1100
BGA
2350+
2025-10-31 10:18:00
原厂料号:XC7A200T-2FBG676C品牌:XILINX/赛灵思
十年芯路!一片起卖!可订货!
XC7A200T-2FBG676C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/赛灵思/AMD Xilinx生产封装BGA/676-BBGA,FCBGA的XC7A200T-2FBG676CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XC7A200T-2FBG676C
AMD Xilinx
Artix-7
托盘
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA