Spartan-6 Family Overview

General Description The Spartan®-6 family provides leading system integration capabilities with the lowest total cost for high-volume applications. The thirteen-member family delivers expanded densities ranging from 3,840 to 147,443 logic cells, with half the power consumption of previous Spart

文件：365.59 Kbytes 页数：11 Pages

AMD

超威半导体

可编程器件

Spartan®-6 器件可提供各种业界领先的连接特性，如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软处理器、800Mb/s DDR3 支持以及各种多样化支持性 I/O 协议等。这些器件采用 45nm 技术构建，是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种高级桥接应用的理想选择。 可编程的系统集成\t\r\n·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比\r\n·超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计\r\n·具有集成型端点模块的 PCI Express®\r\n\r\n提升的系统性能\t\r\n·高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器\r\n·带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3\r\n\r\nBOM 成本削减\t\r\n·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化\r\n·MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件 \r\n\r\n总功耗削减\t\r\n·1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项\r\n·睡眠节电模式支持零功耗\r;

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General Description The Spartan®-6 family provides leading system integration capabilities with the lowest total cost for high-volume applications. The thirteen-member family delivers expanded densities ranging from 3,840 to 147,443 logic cells, with half the power consumption of previous Spart

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可编程器件

Spartan®-6 器件可提供各种业界领先的连接特性，如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软处理器、800Mb/s DDR3 支持以及各种多样化支持性 I/O 协议等。这些器件采用 45nm 技术构建，是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种高级桥接应用的理想选择。 可编程的系统集成\t\r\n·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比\r\n·超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计\r\n·具有集成型端点模块的 PCI Express®\r\n\r\n提升的系统性能\t\r\n·高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器\r\n·带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3\r\n\r\nBOM 成本削减\t\r\n·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化\r\n·MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件 \r\n\r\n总功耗削减\t\r\n·1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项\r\n·睡眠节电模式支持零功耗\r;

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Package：484-FBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 338 I/O 484CSBGA

XILINX

赛灵思

Package：484-BBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 338 I/O 484FBGA

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Package：484-BBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 338 I/O 484FBGA

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