XC4062XL数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

厂商型号 |
XC4062XL |
参数属性 | XC4062XL 封装/外壳为560-LBGA 裸焊盘,金属;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 384 I/O 560MBGA |
功能描述 | XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays |
封装外壳 | 560-LBGA 裸焊盘,金属 |
制造商 | AMD Advanced Micro Devices |
中文名称 | 超威半导体 美国超威半导体公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-9 22:58:00 |
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技术参数
- 产品编号:
XC4062XL-09BG560C
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
XC4000E/X
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
3V ~ 3.6V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
560-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:
560-MBGA(42.5x42.5)
- 描述:
IC FPGA 384 I/O 560MBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
2016+ |
BGA432 |
6000 |
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XILINX/赛灵思 |
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BGA |
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XILINX |
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BGA |
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XILINX |
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BGA |
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XILINX |
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BGA |
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XIL |
23+ |
NA |
20 |
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XILINX |
23+ |
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XILINX |
23+ |
21+ |
2886 |
原装正品 |
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XILINX/赛灵思 |
21+ |
QFP |
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