选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA |
3200 |
23+ |
专业分销产品!绝对原装正品!全国统一服务热线:400-055-6968 |
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深圳市晴轩时代电子有限公司6年
留言
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XILINX原厂原封 |
30000 |
21+ |
公司只做原装 |
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深圳市振宏微科技有限公司8年
留言
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XILINX/赛灵思SMD |
4000 |
23+ |
原装正品!长期供应! |
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深圳市环球伟业电子有限公司2年
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BGA |
4111 |
21+ |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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深圳信泰电子器材有限公司10年
留言
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XilinxBGA484 |
4860 |
24+ |
十年信誉,只做全新原装正品现货,以优势说话 !! |
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深圳市瑞祥辉半导体有限公司8年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
432 |
23+ |
十年专营XILINX渠道优势原装正品保证 |
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深圳芯力源电子科技有限公司2年
留言
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xilinx23+ |
6517 |
22+ |
专注配单,只做原装现货 |
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深圳市澳亿芯电子科技有限公司8年
留言
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XILINX/赛灵思BGA484 |
98900 |
23+ |
原厂原装正品现货!! |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
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XILINXBGA |
15000 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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深圳市科芯源微电子有限公司4年
留言
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XILINX/赛灵思BGA484 |
56248 |
23+ |
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费! |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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深圳市凌旭科技有限公司12年
留言
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XILINXBGA |
1697 |
21+ |
十年信誉,只做原装,有挂就有现货! |
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深圳市科恒伟业电子有限公司2年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
9800 |
22+ |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
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深圳市明嘉莱科技有限公司4年
留言
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XILINXNA |
518000 |
22+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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深圳市星佑电子有限公司16年
留言
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XILINXBGA |
2000 |
13+ |
主莒XILINX品牌价格绝对优势公司现货 |
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深圳市亿顺芯科技有限公司5年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
6000 |
20+原装正品 |
大量现货,免费发样。 |
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深圳市诺美思科技有限公司14年
留言
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AMD484-FBGA(23x23) |
4800 |
2年内批号 |
只供原装进口公司现货+可订货 |
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深圳市振宏微科技有限公司8年
留言
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XILINX/赛灵思SMD |
4000 |
23+ |
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深圳市芯祺盛科技有限公司11年
留言
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XILINXBGA |
21 |
1001 |
原装库存有订单来谈优势 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
12216 |
23+ |
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐 |
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原芯伟业科技有限公司,是欧亚太地区专业半导体分销商;以经营"XILINX、ALTERA.TI.SAMSUNG.MAXIMAD"等品牌半导体器件为主,现货销售.热线(86)755-82539987.36858364李小姐
XC3S700A-4FGG484C中文资料Alldatasheet PDF
更多XC3S700A-4FGG484C功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
XC3S700A-4FGG484I功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)