订购数量 | 价格 |
---|---|
60+ |
- 厂家型号:
XC3S700A-4FG400C
- 制造商:
AMD Xilinx
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
400-BGA
- 包装:
托盘
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2024-6-14 14:44:00
订购数量 | 价格 |
---|---|
60+ |
AMD Xilinx
0
400-BGA
托盘
表面贴装型
2024-6-14 14:44:00
原厂料号:XC3S700A-4FG400C品牌:AMD Xilinx
资料说明:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
XC3S700A-4FG400C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商AMD Xilinx生产封装400-BGA的XC3S700A-4FG400CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XC3S700A-4FG400C
AMD Xilinx
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
Spartan®-3A
托盘
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
400-BGA
400-FBGA(21x21)
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Xilinx/赛灵思 |
环保ROHS+ |
400-BGA |
12981 |
FPGA热卖原装正品 |
询价 | ||
XILINX |
16+ |
400-BGA |
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XILINX |
19+ |
BGA |
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XILINX(赛灵思) |
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FBGA-400(21x21) |
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XILINX/赛灵思 |
23+ |
SMD |
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XILINX |
23+ |
BGA |
500 |
优势渠道、优势价格 |
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XILINX(赛灵思) |
23+ |
BGA-400 |
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深耕行业12年,可提供技术支持。 |
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Xilinx |
23+ |
400-FBGA |
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水星电子只做原装,支持一站式BOM配单 |
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XILINX |
16+ |
400-FBGA |
8 |
原装现货假一罚十 |
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