XC3S700A-4 集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列) XILINX/赛灵思

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原厂料号:XC3S700A-4品牌:XILINX

XC3S700A-4是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装400-BGA的XC3S700A-4FPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

  • 芯片型号:

    XC3S700A-4

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    XILINX【赛灵思】详情

  • 厂商全称:

    Xilinx Inc.[AMD]

  • 中文名称:

    赛灵思公司

  • 资料说明:

    IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA

产品属性

更多
  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    XC3S700A-4FG400I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3A

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    400-BGA

  • 供应商器件封装:

    400-FBGA(21x21)

  • 描述:

    IC FPGA 311 I/O 400FBGA

供应商

  • 企业:

    深圳市河锋鑫科技有限公司

  • 商铺:

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    杨小姐

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