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XC3S50数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

XC3S50

参数属性

XC3S50 封装/外壳为676-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA

功能描述

Spartan-3 FPGA Family

封装外壳

676-BGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-11 13:24:00

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技术参数

  • 产品编号:

    XC3S5000-4FG676I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 489 I/O 676FCBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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