订购数量 | 价格 |
---|---|
60+ |
- 厂家型号:
XC3S400-4FG456I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
456-BBGA
- 包装:
托盘
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2024-6-14 16:20:00
订购数量 | 价格 |
---|---|
60+ |
AMD Xilinx
0
456-BBGA
托盘
表面贴装型
2024-6-14 16:20:00
原厂料号:XC3S400-4FG456I品牌:AMD Xilinx
资料说明:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
XC3S400-4FG456I是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商AMD Xilinx生产封装456-BBGA的XC3S400-4FG456IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XC3S400-4FG456I
AMD Xilinx
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
Spartan®-3
托盘
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
456-BBGA
456-FPBGA(23x23)
IC FPGA 264 I/O 456FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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XILINX |
BGA |
8600 |
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询价 | |||
XILINX/赛灵思 |
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Xilinx/赛灵思 |
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456-BBGA |
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XILINX |
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XILINX |
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XILINX |
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XILINX(赛灵思) |
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