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XC3S400-4FG456C	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：456-BBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 264 I/O 456FBGA	Xilinx 赛灵思	Xilinx
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产品属性

产品编号：
XC3S400-4FG456C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®-3
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.14V ~ 1.26V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
456-BBGA
供应商器件封装：
456-FPBGA（23x23）
描述：
IC FPGA 264 I/O 456FBGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多XC3S400-4FG456C供应商更新时间2025-12-20 14:02:00

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