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XC3S200AN-4FTG256C

Spartan-3AN FPGA Family Data Sheet

Module 1: Introduction and Ordering Information DS557 (v4.2) June 12, 2014 • Introduction • Features • Architectural Overview • Configuration Overview • In-system Flash Memory Overview • General I/O Capabilities • Supported Packages and Package Marking • Ordering Information Module 2:

文件:3.71259 Mbytes 页数:123 Pages

AMD

超威半导体

XC3S200AN-4FTG256C

Package:256-LBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

Xilinx

赛灵思

XC3S200AN-4FTG256C

BGA256

XC3S200AN-4FTG256C

BGA256

XILINX原装

XC3S200AN-4FTG256C

BGA

XILINX/赛灵思

产品属性

  • 产品编号:

    XC3S200AN-4FTG256C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3AN

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FTBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多XC3S200AN-4FTG256C供应商 更新时间2025-12-23 16:31:00