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XC3S2000-5FG676C

包装:托盘 封装/外壳:676-BGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XC3S2000-5FG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 489 I/O 676FCBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Xilinx/赛灵思
23+
676-BGA
13584
FPGA现场可编程门阵列-原装正品
询价
XILINX
07+
BGA
1389
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XILINX
23+
BGA
4500
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XILINX
17+
BGA
6200
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XILINX
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BGA676
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XILINX
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XILINX
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XILINX
22+
FBGA
3500
全新原装正品 现货 假一罚十
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更多XC3S2000-5FG676C供应商 更新时间2024-3-29 17:13:00