XC3S2000-4FGG676I 集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列) XILINX

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  • 厂家型号:

    XC3S2000-4FGG676I

  • 产品分类:

    IC芯片

  • 生产厂商:

    XILINX/赛灵思

  • 库存数量:

    7500

  • 产品封装:

    BGA

  • 生产批号:

    22+

  • 库存类型:

    优势库存

  • 更新时间:

    2024-4-28 11:35:00

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原厂料号:XC3S2000-4FGG676I品牌:XILINX/赛灵思

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  • 芯片型号:

    XC3S2000-4FGG676I

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    XILINX详情

  • 厂商全称:

    Xilinx Inc.

  • 中文名称:

    赛灵思

  • 资料说明:

    SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    XC3S2000-4FGG676I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 489 I/O 676FBGA

供应商

  • 企业:

    深圳市科恒伟业电子有限公司

  • 商铺:

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  • 联系人:

    王先生/冯小姐

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