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XC3S2000-4FGG676C

Package:676-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA

Xilinx

赛灵思

XC3S2000-4FGG676C

BGA676

XC3S2000-4FGG676C

BGA

XC3S2000-4FGG676I

BGA

Xilinx

赛灵思

上传:深圳市斌腾达科技有限公司

XC3S2000-5FGG900C

BGA900

产品属性

  • 产品编号:

    XC3S2000-4FGG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 489 I/O 676FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX
BGA676
360
只做原装假一赔十,公司现货。
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XC
17+
BGA
6200
100%原装正品现货
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XILINX
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BGA676
18600
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
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XILINX
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BGA
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主打XILINX品牌价格绝对优势
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XILINX
2021+
NA
9450
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Xilinx
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676FBGA
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XILINX/赛灵思
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XILINX/赛灵思
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BGA
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更多XC3S2000-4FGG676C供应商 更新时间2025-10-31 16:20:00