首页 >XC3S2000-4FGG456C>规格书列表

零件编号下载&订购功能描述制造商&上传企业LOGO

XC3S2000-4FGG456C

包装:托盘 封装/外壳:456-BBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XC3S2000-4FGG456C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    456-BBGA

  • 供应商器件封装:

    456-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 333 I/O 456FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX
15+
BGA456
9550
专营进口原装假一赔十价格优势
询价
XILINX/赛灵思
21+
BGA-456
5800
原装正品现货假一罚十
询价
Xilinx
22+
456-BBGA
4500
全新原装假一罚十
询价
XILINX/赛灵思
BGA
7724
询价
XILINX/赛灵思
22+
BGA
4600
全新、原装
询价
XILINX/赛灵思
23+
BGA
162
全新原装现货
询价
Xilinx/赛灵思
23+
456-BBGA
13154
FPGA现场可编程门阵列-原装正品
询价
XILINX
BGA
632
全部原装现货优势产品
询价
XILINX
23+
BGA456
1600
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品
询价
XILINX
17+
BGA
6200
100%原装正品现货
询价
更多XC3S2000-4FGG456C供应商 更新时间2024-4-25 14:06:00