XC3S1500-4FGG676C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

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1+	面议

厂家型号：
XC3S1500-4FGG676C
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX
库存数量：
18600
产品封装：
BGA
生产批号：
25+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-11-19 16:07:00

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原厂料号：XC3S1500-4FGG676C品牌：XILINX

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XC3S1500-4FGG676C是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装BGA/676-BGA的XC3S1500-4FGG676CFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XC3S1500-4FGG676C
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
IC SPARTAN-3 FPGA 1.5M 676-FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC3S1500-4FGG676C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®-3
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.14V ~ 1.26V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
676-BGA
供应商器件封装：
676-FBGA（27x27）
描述：
IC FPGA 487 I/O 676FBGA

供应商

企业：
深圳市卓越微芯电子有限公司
商铺：
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联系人：
王先生
手机：
13316971496
询价：
电话：
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传真：
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地址：
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XC3S1500-4FGG676C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

XC3S1500-4FGG676C

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