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XC3S1500-4FGG456C

Package:456-BBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA

XILINX

赛灵思

XC3S1500-4FGG456C

FPGA

XILINX

赛灵思

上传:深圳市力拓辉电子有限公司

XC3S1500-4FGG456C

BGA

XILINX/赛灵思

XC3S1500-4FGG676C

BGA

XILINX

赛灵思

上传:深圳市胜彬电子有限公司

XC3S1500-4FGG676I

BGA676

产品属性

  • 产品编号:

    XC3S1500-4FGG456C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    456-BBGA

  • 供应商器件封装:

    456-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 333 I/O 456FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX
21+
BGA456
2000
全新原装 鄙视假货
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15+
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1068
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XILINX/赛灵思
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XILINX/赛灵思全新特价XC3S1500-4FGG456C即刻询购立享优惠#长期有货
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亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品
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BGA456
13397
绝对原装正品全新进口深圳现货
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更多XC3S1500-4FGG456C供应商 更新时间2026-7-27 15:36:00