| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)N/A |
589610 |
23+ |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
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贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司11年
留言
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XILINXBGA456 |
6560 |
16+ |
亚太地区领先的XILINX/ALTERA一级代理商! |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA456 |
1600 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
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深圳市博浩通科技有限公司14年
留言
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XILINXBGA |
200 |
23+ |
全新原装热卖/假一罚十!更多数量可订货 |
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深圳市力通伟业半导体有限公司8年
留言
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XILINX原厂封装 |
3500 |
0807+ |
原装现货优势产品 |
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深圳市昌和盛利电子有限公司14年
留言
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XILINX原装正品专卖价FBGA |
3658 |
N/A |
专注原装正品现货特价中量大可定 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)标准封装 |
9548 |
23+ |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
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深圳市斌腾达科技有限公司7年
留言
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Xilinx456-FPBGA(23x23) |
1686 |
21+ |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
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深圳兆威电子有限公司7年
留言
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2960 |
2018 |
23+ |
原厂渠道-清仓热卖 |
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深圳市安富世纪电子有限公司4年
留言
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XILINX |
6800 |
2021+ |
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深圳兆威电子有限公司5年
留言
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XilinxInc456-FPBGA |
55000 |
2019 |
原装进口假一罚十 |
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深圳宇航军工半导体有限公司11年
留言
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XILINX最新批次 |
896 |
BGA |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂； |
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贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司11年
留言
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XILINX/赛灵思88999286 |
18000 |
21+ |
原厂VIP渠道,亚太地区一级代理商,可提供更多数量! |
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深圳市福安瓯科技有限公司11年
留言
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XILINXBGA |
500 |
22+ |
新到现货全新原装正品! |
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深圳市瑞祥辉半导体有限公司8年
留言
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Xilinx BBGA-456 |
658 |
主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应商 |
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深圳市莱克讯科技有限公司8年
留言
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XILINX原厂封装 |
2000 |
1923+ |
主营XILINX原厂指定一级代理商只做全新原装正品特价 |
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深圳市华芯电子元器件有限公司3年
留言
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XILINXBGA |
500 |
23+ |
优势渠道、优势价格 |
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深圳市鼎欣微电子有限公司3年
留言
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XILINX/赛灵思 |
98000 |
23+ |
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深圳市兴灿科技有限公司5年
留言
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XILINXBGA |
4580 |
23+ |
进口原装现货 |
XC2VP7-6FGG456C采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
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XC2VP7-6FGG456C
XC2VP7-6FGG456C
XC2VP7-6FGG456C中文资料Alldatasheet PDF
更多XC2VP7-6FGG456C功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-II Pro 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
产品属性
- 产品编号：
XC2VP7-6FGG456C
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Virtex®-II Pro
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
456-BBGA
- 供应商器件封装：
456-FPBGA（23x23）
- 描述：
IC FPGA 248 I/O 456FBGA
