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XC2VP30-6FF896C

Package:896-BBGA,FCBGA;包装:散装 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC2VP30-6FF896I

XilinxXilinx Inc.

赛灵思赛灵思公司

PDF上传者:深圳宇航军工半导体有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    XC2VP30-6FF896C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-II Pro

  • 包装:

    散装

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    896-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    896-FCBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 556 I/O 896FCBGA

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更多XC2VP30-6FF896C供应商 更新时间2025-5-22 10:15:00