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XC2V1000-5FG256C_XILINX/赛灵思_1MM PITCH WIRE-BOND 1.5V 256BGA毅创腾电子

图片仅供参考，请参阅产品规格书

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1+	面议

厂家型号：
XC2V1000-5FG256C
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
XILINX
库存数量：
3700
产品封装：
BGA
生产批号：
23+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-18 16:31:00

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详细信息
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原厂料号：XC2V1000-5FG256C品牌：XILINX

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芯片型号：
XC2V1000-5FG256C
规格书：
下载
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
1MM PITCH WIRE-BOND 1.5V 256BGA

产品属性

类型
描述
型号：
XC2V1000-5FG256C
功能描述：
1MM PITCH WIRE-BOND 1.5V 256BGA
RoHS：
否
类别：
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex®-II
产品变化通告：
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
标准包装：
1
系列：
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB数：
4080
逻辑元件/单元数：
52224 RAM
位总计：
4866048
输入/输出数：
480
门数：
-
电源电压：
0.95 V ~ 1.05 V
安装类型：
表面贴装
工作温度：
-40°C ~ 100°C
封装/外壳：
1136-BBGA，FCBGA
供应商设备封装：
1136-FCBGA
配用：
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

供应商

企业：
深圳市毅创腾电子科技有限公司
商铺：
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联系人：
华琦
手机：
13725570869
询价：
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