XC2S50-6FG256C 集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列) BGA256

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原厂料号:XC2S50-6FG256C品牌:BGA256

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XC2S50-6FG256C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商BGA256/AMD Xilinx生产封装XILINX/256-BGA的XC2S50-6FG256CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

  • 芯片型号:

    XC2S50-6FG256C

  • 规格书:

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  • 资料说明:

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    XC2S50-6FG256C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-II

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    2.375V ~ 2.625V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 176 I/O 256FBGA

供应商

  • 企业:

    深圳市鹏和科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    王女士

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    13728798915

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