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XC2S150-6FGG256C

包装:托盘 封装/外壳:256-BGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XC2S150-6FGG256C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-II

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    2.375V ~ 2.625V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 176 I/O 256FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Xilinx
22+
256-BGA
4500
全新原装假一罚十
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XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
7178
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Xilinx/赛灵思
环保ROHS+
256-BGA
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XILINX
1119+
原厂封装
3500
原装现货优势产品
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XILINX
23+
BGA256
3100
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XILINX
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BGA256
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XILINX/赛灵思
21+
BGA256
30000
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21+
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XILINX/赛灵思
BGA256
货真价实,假一罚十
25000
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XILINX/赛灵思
22++
BGA
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更多XC2S150-6FGG256C供应商 更新时间2022-10-21 17:43:00