XC2S150-5FG256I 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	0.001

厂家型号：
XC2S150-5FG256I
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX(赛灵思)
库存数量：
500000
产品封装：
FBGA-256(17x17)
生产批号：
25+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-10-26 15:00:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：XC2S150-5FG256I品牌：XILINX(赛灵思)

源自原厂成本,高价回收工厂呆滞

XC2S150-5FG256I是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX(赛灵思)/AMD Xilinx生产封装FBGA-256(17x17)/256-BGA的XC2S150-5FG256IFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XC2S150-5FG256I
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC2S150-5FG256I
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®-II
包装：
托盘
电压 - 供电：
2.375V ~ 2.625V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
256-BGA
供应商器件封装：
256-FBGA（17x17）
描述：
IC FPGA 176 I/O 256FBGA

供应商

企业：
万三科技(深圳)有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
阮海燕
手机：
13530233832
询价：
电话：
0755-28193459
传真：
0755-28193459
地址：
深圳市龙华区民治街道新牛社区布龙路1010号智慧谷创新园609

XC2S150-5FG256I 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

XC2S150-5FG256I

产品属性

供应商

相关型号

相近型号