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XC17256EPDG8C	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）类别：集成电路（IC）用于 FPGA 的配置 PROM 描述：IC PROM SERIAL 256K 8-DIP	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多XC17256EPDG8C供应商更新时间2024-4-28 14:02:00