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XAZU5EV中文资料汽车级 Zynq UltraScale+ MPSoC数据手册AMD规格书

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厂商型号

XAZU5EV

参数属性

XAZU5EV 封装/外壳为784-BFBGA,FCBGA;包装为盒;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA

功能描述

汽车级 Zynq UltraScale+ MPSoC

封装外壳

784-BFBGA,FCBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-9-25 23:01:00

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XAZU5EV规格书详情

描述 Description

Xilinx 汽车 XA Zynq® UltraScale+™ MPSoC 系列完全通过 ISO26262 ASIL-C 级认证,符合 AEC-Q100 测试规范。该产品在单个器件中高度集成一个特性丰富的、基于 64 位四核 ARM® Cortex™-A53 及双核 Cortex-R5 的处理系统 (PS) 和 Xilinx 可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。这款可扩展的解决方案在集成重要功能安全性及安全特性的同时,可实现最佳的性能功耗比,是各种汽车客户平台的理想选择。

技术参数

  • 产品编号:

    XAZU5EV-1SFVC784I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

  • 包装:

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • RAM 大小:

    256KB

  • 外设:

    DMA,WDT

  • 连接能力:

    CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 速度:

    500MHz,600MHz,1.2GHz

  • 主要属性:

    Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 逻辑单元

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    784-BFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    784-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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