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XA7A12T中文资料汽车级 Artix-7 FPGA数据手册AMD规格书

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厂商型号

XA7A12T

参数属性

XA7A12T 封装/外壳为238-LFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 112 I/O 238CSBGA

功能描述

汽车级 Artix-7 FPGA

封装外壳

238-LFBGA,CSPBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-10-11 20:00:00

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XA7A12T规格书详情

描述 Description

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件在单个器件中高度集成一个特性丰富的、基于 64 位四核 ARM® Cortex™-A53 及双核 Cortex-R5 的处理系统 (PS) 和 Xilinx 可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。这种可扩展的器件解决方案可提供卓越的性能、功率、功能安全功能的组合,非常适合各种汽车客户平台的驾驶员辅助和自动驾驶系统。

特性 Features

• 可编程和可扩展的密度和处理速度,适用于各种汽车应用
• 用于置换入/置换出 PL 中 IP 的部分动态重配置理念可将最小封装中的功能实现最大化\t
• 52 Gb/s I/O 带宽和高达 800 Mb/s 的 DDR3 接口
• 提供以太网 AVB 和 CAN 接口,以实现汽车中视频和数据的高效分配
• 与 45nm 器件相比,能够降低 65% 的静电和 50% 的功耗 ​​
• 包含 IP、开发板和设计服务的强大汽车专用第三方产业环境网络

技术参数

  • 产品编号:

    XA7A12T-1CPG238Q

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Artix-7 XA

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.95V ~ 1.05V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    238-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    238-CSBGA(10x10)

  • 描述:

    IC FPGA 112 I/O 238CSBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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