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1+ |
- 厂家型号:
XA3SD3400A-4FGG676I
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
3358
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
21+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-4 16:02:00
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原厂料号:XA3SD3400A-4FGG676I
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XA3SD3400A-4FGG676I是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商AMD Xilinx生产封装BGA/676-BGA的XA3SD3400A-4FGG676IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XA3SD3400A-4FGG676I
AMD Xilinx
Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA
托盘
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BGA
676-FBGA(27x27)
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
深圳市环球伟业电子有限公司
林先生
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