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XA3S50数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

XA3S50

参数属性

XA3S50 封装/外壳为208-BFQFP;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 124 I/O 208QFP

功能描述

XA Spartan-3 Automotive FPGA Family

封装外壳

208-BFQFP

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 19:37:00

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技术参数

  • 产品编号:

    XA3S50-4PQG208Q

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    208-BFQFP

  • 供应商器件封装:

    208-PQFP(28x28)

  • 描述:

    IC FPGA 124 I/O 208QFP

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