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中天科工半导体(深圳)有限公司

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XA3S1600E-4FGG400I

Xilinx/赛灵思400-BGA

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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品

中天科工半导体(深圳)有限公司

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XA3S1600E-4FGG400I

Xilinx/赛灵思SOP

15290

23+

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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品

深圳市环球伟业电子有限公司

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XA3S1600E-4FGG400I

BGA

3305

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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票

深圳市冠亿通科技有限公司

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Xilinx

3000

21+

只做原装 假一罚百 可开票 可售样

深圳市赛特兴科技有限公司

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XILINX/赛灵思BGA

3500

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深圳市振鑫微电子科技有限公司

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XILINX(赛灵思)N/A

589610

23+

新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!

贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司

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XILINX(赛灵思)特价

6000

22+

一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司

11年 留言
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XILINX400-BGA

2100

16+

亚太地区领先的XILINX/ALTERA一级代理商!

深圳中芯器材有限公司

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XILINX(赛灵思)FBGA-400(21x21)

60

21+

进口原装/保证有货

深圳市高捷芯城科技有限公司

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XILINX(赛灵思)BGA-400

949

23+

深耕行业12年,可提供技术支持。

中天科工半导体(深圳)有限公司

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XA3S1600E-4FGG400I

Xilinx/赛灵思400-BGA

15290

23+

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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品

中天科工半导体(深圳)有限公司

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Xilinx/赛灵思400-BGA

15290

23+

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FPGA现场可编程门阵列-原装正品

深圳市得捷芯城科技有限公司

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XILINX(赛灵思)BGA-400

60

23+

优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票

深圳市科芯源微电子有限公司

4年 留言
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XILINX/赛灵思TO-99-8

58000

24+

全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费!

深圳兆威电子有限公司

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XILINX/赛灵思BGA

90000

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只做原装 全系列供应 价格优势可 开增票

中科航电(深圳)电子集团有限公司

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    深圳市福田区华富路1046号华康二栋521室

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XILINX(赛灵思)标准封装

893993

集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规

深圳市金启宁科技有限公司

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XILINX/赛灵思BGA

915

BGA

XILINX-ALTERA专卖!合作共赢!

深圳市赛特兴科技有限公司

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XILINX(赛灵思)BGA

10000

22+

正规渠道,只有原装!

深圳市毅创腾电子科技有限公司

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XILINX400-BGA

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中国领先的XILINX嵌入式专业分销商!原装正品!

深圳市振鑫微电子科技有限公司

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XILINX(赛灵思)N/A

589610

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新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!

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XA3S1600E-4FGG400I中文资料Alldatasheet PDF

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XA3S1600E-4FGG400I功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

产品属性

  • 产品编号:

    XA3S1600E-4FGG400I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    400-BGA

  • 供应商器件封装:

    400-FBGA(21x21)

  • 描述:

    IC FPGA 304 I/O 400FBGA