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Intersil24-SOIC

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X9409WS24功能描述:IC DCP QUAD 10K 64TP 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷(TR)

X9409WS24-2.7功能描述:IC DCP QUAD 10K 64TP 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷(TR)

X9409WS24-2.7T1功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷(TR)

X9409WS24I功能描述:IC DCP QUAD 10K 64TP 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷(TR)

X9409WS24I-2.7功能描述:IC DCP QUAD 10K 64TP 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷(TR)

X9409WS24I-2.7T1功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷(TR)

X9409WS24IT1功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷(TR)

X9409WS24IZ功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷(TR)

X9409WS24IZ-2.7功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷(TR)

X9409WS24IZ-2.7T1功能描述:IC POT DGTL QUAD 10K OHM 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷(TR)

产品属性

  • 产品编号：

    X9409WS24

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别：

    集成电路（IC） > 数字电位计

  • 系列：

    XDCP™

  • 包装：

    管件

  • 圆锥：

    线性

  • 配置：

    电位计

  • 抽头数：

    64

  • 电阻 (欧姆)：

    10k

  • 接口：

    I²C

  • 存储器类型：

    非易失

  • 电压 - 供电：

    5V

  • 特性：

    可选地址

  • 容差：

    ±20%

  • 温度系数（典型值）：

    ±30ppm/°C

  • 安装类型：

    表面贴装型

  • 供应商器件封装：

    24-SOIC

  • 封装/外壳：

    24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

  • 工作温度：

    0°C ~ 70°C

  • 电阻 - 触点 (欧姆)（典型值）：

    50

  • 描述：

    IC DGTL POT 10KOHM 64TAP 24SOIC

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