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X66AK2G02ZBB60	文件：2.41686 Mbytes Page：240 Pages	Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip 文件：2.41686 Mbytes 页数：240 Pages	TI 德州仪器	TI
X66AK2G02ZBB60	文件：2.45495 Mbytes Page：230 Pages	Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 文件：2.45495 Mbytes 页数：230 Pages	TI 德州仪器	TI
X66AK2G02ZBB60	文件：300 bytes Page：1 Pages	Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip	TI 德州仪器	TI
X66AK2G02ZBB60	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：625-LFBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） DSP（数字信号处理器）描述：GALILEO	TI 德州仪器	TI

产品属性

产品编号：
X66AK2G02ZBB60
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
系列：
66AK2G0x KeyStone II Multicore
包装：
托盘
类型：
DSP+ARM®
接口：
CAN，DMA，EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，QSPI，SPI，UART，USB
时钟速率：
600MHz
非易失性存储器：
外部
片载 RAM：
1MB
电压 - I/O：
1.8V，3.3V
电压 - 内核：
0.9V
工作温度：
0°C ~ 90°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
625-LFBGA
供应商器件封装：
625-NFBGA（21x21）
描述：
GALILEO

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