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X66AK2G01ZBB60中文资料Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)数据手册TI规格书
| 厂商型号 |
X66AK2G01ZBB60 |
| 参数属性 | X66AK2G01ZBB60 封装/外壳为625-LFBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：C66X DSP ARM A15 PROCESSOR AT 60 |
| 功能描述 | Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) |
| 封装外壳 | 625-LFBGA |
| 制造商 | TI Texas Instruments |
| 中文名称 | 德州仪器 美国德州仪器公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-18 17:37:00 |
| 人工找货 | X66AK2G01ZBB60价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
技术参数
- 产品编号：
X66AK2G01ZBB60
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
- 系列：
66AK2G0x KeyStone II Multicore
- 包装：
托盘
- 类型：
DSP+ARM®
- 接口：
CAN，DMA，EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，QSPI，SPI，UART，USB
- 时钟速率：
600MHz
- 非易失性存储器：
外部
- 片载 RAM：
1MB
- 电压 - I/O：
1.8V，3.3V
- 电压 - 内核：
0.9V
- 工作温度：
0°C ~ 90°C（TJ）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
625-LFBGA
- 供应商器件封装：
625-NFBGA（21x21）
- 描述：
C66X DSP ARM A15 PROCESSOR AT 60
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
2450+ |
BGA |
9850 |
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十! |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
23+ |
BGA |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
询价 | ||
TI |
22+ |
625NFBGA (21x21) |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
TI |
2025+ |
原厂原装 |
16000 |
原装优势绝对有货 |
询价 | ||
TI |
16+ |
NFBGA |
10000 |
原装正品 |
询价 | ||
Texas Instruments |
21+ |
8-XFBGA,DSBGA |
500 |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
询价 | ||
TI |
23+ |
625NFBGA (21x21) |
9000 |
原装正品，支持实单 |
询价 | ||
TI |
23+ |
1517FCBGA (40x40) |
8000 |
只做原装现货 |
询价 | ||
TI |
23+ |
1517FCBGA (40x40) |
7000 |
询价 | |||
N/A |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
询价 |
