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X5511FV-04-C70D30-1000

排母

XKB Connectivity

星坤科技

X5-E3940

Intel
BGA1296

X5-Z8350SR2KT

Intel
UTFCBGA592

技术参数

  • 总孔位数:

    4

  • 排数:

    1

  • 插孔结构:

    1x4P

  • 安装类型:

    直插

  • 圆孔/方孔:

    圆孔

  • 额定电流:

    3A

  • 插孔方向:

    顶部

  • 塑高:

    7mm

  • 触头材质:

    黄铜

  • 触头镀层:

  • 工作温度范围:

    -40℃~+105℃

  • 焊接温度(最大值):

    260℃

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XKB CONNECTIVITY(中国星坤)
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