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X3C25F1-02SRF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器规格书PDF中文资料

X3C25F1-02S
厂商型号

X3C25F1-02S

参数属性

X3C25F1-02S 封装/外壳为4-SMD,无引线裸焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器;X3C25F1-02S应用范围:通用;产品描述:RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD

功能描述

High Isolation

封装外壳

4-SMD,无引线裸焊盘

文件大小

871.54 Kbytes

页面数量

18

生产厂商 Anaren Microwave
企业简称

ANAREN安伦

中文名称

安伦官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-21 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    X3C25F1-02S

  • 制造商:

    TTM Technologies, Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 定向耦合器

  • 系列:

    Xinger III®

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 耦合器类型:

    标准

  • 频率:

    2.3GHz ~ 2.7GHz

  • 耦合系数:

    1.9dB ± 0.15dB

  • 应用:

    通用

  • 插损:

    0.2dB

  • 功率 - 最大值:

    20W

  • 回波损耗:

    -20dB

  • 封装/外壳:

    4-SMD,无引线裸焊盘

  • 描述:

    RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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