X3C25F1-02S_RF/IF射频/中频RFID RF定向耦合器通用-TTM Technologies, Inc.

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4000+	¥18.12226

厂家型号：
X3C25F1-02S
制造商：
TTM Technologies, Inc.
库存数量：
0
类别：
RF/IF射频/中频RFID RF定向耦合器
封装外壳：
4-SMD，无引线裸焊盘
包装：
卷带（TR）
更新时间：
2021-9-14 10:50:00

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原厂料号：X3C25F1-02S品牌：TTM Technologies, Inc.

资料说明：RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD

X3C25F1-02S是RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 定向耦合器。制造商TTM Technologies, Inc.生产封装4-SMD，无引线裸焊盘的X3C25F1-02SRF 定向耦合器RF 定向耦合器用于将传输线中的定量电磁功率耦合到辅线，使该信号可以在另一电路中使用。耦合器类型有带滤波器的耦合器、双频双路和标准，频率范围从 DC 至 40 GHz。耦合系数为 -20 dB 到 49 dB，适用于 AGSM、AMPS、CDMA、蜂窝、DCS、DECT、E-GSM、通用、GSM、LTE、军事、PCN、PCS、PDC、PHP、S 波段雷达、电信、W-CDMA、无线 LAN、WLAN 和 X 波段雷达。

芯片型号：
x3c25f1-02s
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD

产品属性

类型
描述
产品编号：
X3C25F1-02S
制造商：
TTM Technologies, Inc.
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 定向耦合器
系列：
Xinger III®
包装：
卷带（TR）
耦合器类型：
标准
频率：
2.3GHz ~ 2.7GHz
耦合系数：
1.9dB ± 0.15dB
应用：
通用
插损：
0.2dB
功率 - 最大值：
20W
回波损耗：
-20dB
封装/外壳：
4-SMD，无引线裸焊盘
描述：
RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD

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X3C25F1-02S_RF/IF射频/中频RFID RF定向耦合器通用-TTM Technologies, Inc.

X3C25F1-02S

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