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X3C19P2-03SRF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器规格书PDF中文资料

X3C19P2-03S
厂商型号

X3C19P2-03S

参数属性

X3C19P2-03S 封装/外壳为2520(6450 公制);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器;X3C19P2-03S应用范围:DCS,LTE,PCS,WCDMA;产品描述:RF DIR COUPLER 1.7GHZ-2GHZ SMD

功能描述

Hybrid Coupler 3 dB, 90

封装外壳

2520(6450 公制)

文件大小

2.20464 Mbytes

页面数量

26

生产厂商 Anaren Microwave
企业简称

ANAREN安伦

中文名称

安伦官网

原厂标识
ANAREN
数据手册

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更新时间

2025-8-4 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    X3C19P2-03S

  • 制造商:

    TTM Technologies, Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 定向耦合器

  • 系列:

    Xinger III®

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 耦合器类型:

    标准

  • 频率:

    1.7GHz ~ 2GHz

  • 耦合系数:

    3dB

  • 应用:

    DCS,LTE,PCS,WCDMA

  • 插损:

    0.22dB

  • 功率 - 最大值:

    176W

  • 隔离:

    23dB

  • 回波损耗:

    24.9dB

  • 封装/外壳:

    2520(6450 公制)

  • 供应商器件封装:

    SMD

  • 描述:

    RF DIR COUPLER 1.7GHZ-2GHZ SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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