X2P2684KT1B0265170085ES0_电容器 薄膜电容器EMI,RFI 抑制-松田

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  • 厂家型号:

    X2P2684KT1B0265170085ES0

  • 制造商:

    STE/松田

  • 库存数量:

    1000

  • 类别:

    电容器 薄膜电容器

  • 封装外壳:

    径向

  • 包装:

    散装

  • 安装类型:

    通孔

  • 更新时间:

    2024-6-3 17:30:00

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原厂料号:X2P2684KT1B0265170085ES0品牌:Songtian Electronics Co., Ltd

资料说明:X2 275VAC 0.68UF 10% P=22.5MM W2

X2P2684KT1B0265170085ES0是电容器 > 薄膜电容器。制造商STE/松田生产封装径向的X2P2684KT1B0265170085ES0薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。

  • 芯片型号:

    x2p2684kt1b0265170085es0

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    STE【松田】详情

  • 厂商全称:

    Songtian Electronics Co., LTD.

  • 中文名称:

    松田公司

  • 资料说明:

    X2 275VAC 0.68UF 10% P=22.5MM W2

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    X2P2684KT1B0265170085ES0

  • 制造商:

    Songtian Electronics Co., Ltd

  • 类别:

    电容器 > 薄膜电容器

  • 系列:

    MPX/X2

  • 包装:

    散装

  • 容差:

    ±10%

  • 额定电压 - AC:

    275V

  • 介电材料:

    聚丙烯(PP),金属化

  • 工作温度:

    -40°C ~ 110°C

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    径向

  • 大小 / 尺寸:

    1.043" 长 x 0.335" 宽(26.50mm x 8.50mm)

  • 高度 - 安装(最大值):

    0.689"(17.50mm)

  • 端接:

    PC 引脚

  • 引线间距:

    0.886"(22.50mm)

  • 应用:

    EMI,RFI 抑制

  • 等级:

    X2

  • 描述:

    X2 275VAC 0.68UF 10% P=22.5MM W2

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
STE(松田)
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