首页 >X28F128M181F96C>规格书列表

零件编号下载 订购功能描述/丝印制造商 上传企业LOGO

X28F128M181F96C

X28F128M181F96C

X28F128M181F96C

详细参数

  • 型号:

    X28F128M181F96C

  • 制造商:

    Micron Technology Inc

  • 功能描述:

    WIRELESS

  • 功能描述:

    WIRELESS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XIC
24+/25+
18
原装正品现货库存价优
询价
XICOR
94+
6
公司优势库存 热卖中!
询价
INTEL/英特尔
23+
BGA
10880
原装正品,支持实单
询价
INTEL/英特尔
24+
BGA
22055
郑重承诺只做原装进口现货
询价
XILINX/赛灵思
20+
BGA
2300
全新原装,价格超越代理。
询价
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
询价
XILINX/赛灵思
23+
BGA
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
询价
xilinx
23+
BGA
8000
全新原装
询价
xilinx
22+
BGA
6800
询价
24+
SOP
170
询价
更多X28F128M181F96C供应商 更新时间2025-5-10 14:30:00