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详细参数

  • 型号:

    X28F024M181F96C

  • 制造商:

    Micron Technology Inc

  • 功能描述:

    WIRELESS

  • 功能描述:

    WIRELESS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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24+/25+
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xilinx
23+
BGA
8000
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xilinx
25+
BGA
6800
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24+
SOP
170
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更多X28F024M181F96C供应商 更新时间2025-10-4 14:30:00