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详细参数

  • 型号:

    X28F024M180F96C

  • 制造商:

    Micron Technology Inc

  • 功能描述:

    WIRELESS

  • 功能描述:

    WIRELESS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
MICRON/美光
22+
NA
3000
支持任何机构检测 只做原装正品
询价
Micron
17+
6200
询价
MICRON/美光
24+
NA
20000
美光专营原装正品
询价
Micron
22+
SMD
6000
十年配单,只做原装
询价
Micron
23+
SMD
6000
原装正品,支持实单
询价
XIC
24+/25+
18
原装正品现货库存价优
询价
XICOR
94+
6
公司优势库存 热卖中!
询价
INTEL/英特尔
24+
BGA
22055
郑重承诺只做原装进口现货
询价
XILINX/赛灵思
20+
BGA
2300
全新原装,价格超越代理。
询价
XILINX/赛灵思
23+
BGA
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
询价
更多X28F024M180F96C供应商 更新时间2025-10-4 8:38:00