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X013B19

SMD T1/E1 ISOLATION MODULE

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XFMRS

X013B19

SMD T1/E1 ISOLATION MODULE

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XFMRS

X013B19_15

SMD T1/E1 ISOLATION MODULE

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XFMRS

X01A02JC

EPSON
BGA

X0405

黄山芯微
TO-252

黄山芯微

上传:深圳广友电子有限公司

黄山芯微

详细参数

  • 型号:

    X013B19

  • 制造商:

    XFMRS

  • 制造商全称:

    XFMRS Inc.

  • 功能描述:

    SMD T1/E1 ISOLATION MODULE

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
SHARP
25+
ZIP
2568
原装优势!绝对公司现货
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SHARP
2025+
ZIP
3827
全新原厂原装产品、公司现货销售
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SHARP
1923+
DIP24
3689
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货
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SHARP/夏普
23+
DIP
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
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SHARP
24+
3000
自己现货
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AMI
24+
30
现货供应
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NS
17+
SOT23-6
6200
100%原装正品现货
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NS
16+
SOT23-6
10000
进口原装现货/价格优势!
询价
NS/国半
SOT23-6
6698
询价
EPSON/爱普生
2013+PB
BGA
320
原装现货
询价
更多X013B19供应商 更新时间2025-10-11 17:21:00