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WTS701EF/T中文资料WINBOND SINGLE-CHIP TEXT-TO-SPEECH PROCESSOR数据手册Winbond规格书

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厂商型号

WTS701EF/T

参数属性

WTS701EF/T 封装/外壳为56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的语音录制回放;产品描述:IC VOICE REC/PLAY 10SEC 56TSOP

功能描述

WINBOND SINGLE-CHIP TEXT-TO-SPEECH PROCESSOR

封装外壳

56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-28 20:45:00

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技术参数

  • 产品编号:

    WTS701EF/T

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 语音录制和回放

  • 系列:

    WT

  • 包装:

    托盘

  • 接口:

    SPI

  • 持续时间:

    10 秒

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    56-TSOP

  • 描述:

    IC VOICE REC/PLAY 10SEC 56TSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
04+
TSOP56
6000
原装现货价格有优势量多可发货
询价
WEITRON
23+
SOT-323
50000
原装正品 支持实单
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25+
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880000
明嘉莱只做原装正品现货
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2511
SOT-23
360000
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2020+
TO-46
98889
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Nuvoton Technology Corporation
24+
56-TSOP
65200
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WEITRON
24+
SOT-323
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原装现货,优势供应,支持实单!
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Nuvoton Technology Corporation
23+
56TSOP
9000
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23/24+
3240807
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