WS57C71C-70TMB_WINBOND/华邦电子_HIGH SPEED 32K x 8 CMOS PROM/RPROM庞田科技一部

原厂料号：WS57C71C-70TMB品牌：WINBOND

专注军工、汽车、医疗、工业等方案配套一站式服务

• 芯片型号：

  WS57C71C-70TMB

• 规格书：

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• 企业简称：

  STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情

• 厂商全称：

  STMicroelectronics

• 中文名称：

  意法半导体集团

• 内容页数：

  7 页

• 文件大小：

  54.27 kb

• 资料说明：

  HIGH SPEED 32K x 8 CMOS PROM/RPROM