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WS512K16-25DLM	文件：321.82 Kbytes Page：6 Pages	512Kx16 SRAM MODULE FEATURES ■ Access Times 17, 20, 25, 35ns ■ MIL-STD-883 Compliant Devices Available ■ Packaging • 44 pin Ceramic SOJ (Package 102) • 44 lead Ceramic Flatpack (Package 209) ■ Organized as two banks of 256Kx16 ■ Data Byte Control: Lower Byte (LB) = I/O1-8 Upper Byte (UB) = I/ 文件：321.82 Kbytes 页数：6 Pages	WEDC	WEDC
WS512K16-25DLMA	文件：321.82 Kbytes Page：6 Pages	512Kx16 SRAM MODULE FEATURES ■ Access Times 17, 20, 25, 35ns ■ MIL-STD-883 Compliant Devices Available ■ Packaging • 44 pin Ceramic SOJ (Package 102) • 44 lead Ceramic Flatpack (Package 209) ■ Organized as two banks of 256Kx16 ■ Data Byte Control: Lower Byte (LB) = I/O1-8 Upper Byte (UB) = I/ 文件：321.82 Kbytes 页数：6 Pages	WEDC	WEDC
WS512K16-25FLC	文件：321.82 Kbytes Page：6 Pages	512Kx16 SRAM MODULE FEATURES ■ Access Times 17, 20, 25, 35ns ■ MIL-STD-883 Compliant Devices Available ■ Packaging • 44 pin Ceramic SOJ (Package 102) • 44 lead Ceramic Flatpack (Package 209) ■ Organized as two banks of 256Kx16 ■ Data Byte Control: Lower Byte (LB) = I/O1-8 Upper Byte (UB) = I/ 文件：321.82 Kbytes 页数：6 Pages	WEDC	WEDC
WS512K16-25FLCA	文件：321.82 Kbytes Page：6 Pages	512Kx16 SRAM MODULE FEATURES ■ Access Times 17, 20, 25, 35ns ■ MIL-STD-883 Compliant Devices Available ■ Packaging • 44 pin Ceramic SOJ (Package 102) • 44 lead Ceramic Flatpack (Package 209) ■ Organized as two banks of 256Kx16 ■ Data Byte Control: Lower Byte (LB) = I/O1-8 Upper Byte (UB) = I/ 文件：321.82 Kbytes 页数：6 Pages	WEDC	WEDC
WS512K16-25FLI	文件：321.82 Kbytes Page：6 Pages	512Kx16 SRAM MODULE FEATURES ■ Access Times 17, 20, 25, 35ns ■ MIL-STD-883 Compliant Devices Available ■ Packaging • 44 pin Ceramic SOJ (Package 102) • 44 lead Ceramic Flatpack (Package 209) ■ Organized as two banks of 256Kx16 ■ Data Byte Control: Lower Byte (LB) = I/O1-8 Upper Byte (UB) = I/ 文件：321.82 Kbytes 页数：6 Pages	WEDC	WEDC

详细参数

型号：
WS512K16-25DLM
制造商：
WEDC
制造商全称：
White Electronic Designs Corporation
功能描述：
512Kx16 SRAM MODULE

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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