丝印：WS25；Package：SOT-23-5L；Ultra low dropout, 500mA, CMOS LDO

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WILLSEMIWill Semiconductor Co.,Ltd.

韦尔股份上海韦尔半导体股份有限公司

丝印：WS25；Package：SOT-23-5L；Ultra low dropout, 500mA, CMOS LDO

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丝印：WS28；Package：SOT-23-5L；Ultra low dropout, 500mA, CMOS LDO

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丝印：WS28；Package：SOT-23-5L；Ultra low dropout, 500mA, CMOS LDO

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蓝牙5.2 SOC音频芯片

WS200是慧联科技针对智能无线MIC产品研发的蓝牙5.0 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.0模块、24位高性能音频CODEC、高性能电源管理模块、串口flash、USB接口、SD/TF接口及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整智能无线MIC解决方案。

SmartLink

慧联科技

ESD&EOS Array

Wayon

维安

光学传感器

SICK

西克

包装：散装 类别：开关 快动，限位开关 描述：SNAP ACTION SWITCH SPDT ON-(ON)

E-SWITCH

包装：散装 类别：开关 快动，限位开关 描述：SNAP ACTION SWITCH SPDT ON-(ON)

E-SWITCH

包装：散装 类别：开关 快动，限位开关 描述：SNAP ACTION SWITCH SPDT ON-(ON)

E-SWITCH