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WMSC010H12B1P中文资料瑞能半导体数据手册PDF规格书

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厂商型号

WMSC010H12B1P

功能描述

N-Channel Silicon Carbide MOSFET Module

丝印标识

WMSC010H12B1P

封装外壳

WeEnPACK-B1

文件大小

865.36 Kbytes

页面数量

15

生产厂商

WEEN

中文名称

瑞能半导体

网址

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数据手册

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更新时间

2025-10-5 23:00:00

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WMSC010H12B1P规格书详情

General description

WeEnPACK-B1 module with WeEn 1200V

Gen2 SiC MOSFET and PressFit pin type.

Intergrated with NTC temperature sensor

Features and benefits

• Half bridge topology

• PressFit pins technology

• Low RDSon

• Low Switching Losses

• Low Qg and Crss

• Low Inductive Design

Applications

• Power inverters

• AC-DC converters

• DC-DC converters

• Active power factor correctors

• Motor drivers

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