远距通讯低功耗模块

基于系统级封装（SiP）技术设计的GNSS模块是一个小尺寸LGA 封装模块，由一个Sony CXD5609GF GNSS接收器组成。集成了用于 GPS、GLONASS 的多 GNSS 接收器的全部功能。需要通过 SPI 连接到 CXD5609 的 8 Mbit 串行闪存，SiP 将由单个电源供电，额定电压为 1.9V，由系统降压稳压器产生。嵌入了一个 STM LD39130S LDO 以过滤进入的 1.9V，从而为 TCXO 和 LNA 提供更清洁的 1.8V 电源。LDO 输出还将为 CXD5609 和串联闪存供电。 CXD5609 将使用一些 GPIO 引脚直接启用/禁用 TCXO 和 L 集成 GNSS\n低功耗和出色的电源管理性能延长电池寿命\n体积小，适合小批量系统集成\n易于集成到具有灵活系统配置的移动和手持设备中\n无铅设计, 符合RoHS 和无卤素支持绿色设计要求\n;

USI

环旭

SMD

SEMI

上传：深圳市兴联达电子有限公司(原兴达电子)